手機TP貼合技術是什么？其實以貼合技術來看，業界常用的方法有“口字膠貼合”與“全平面貼合”兩種。下面作為TP貼合廠家-深圳市寶德自動化精密科技有限公司帶你細細了解下！

口字膠貼合(又稱“框貼”、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是透過雙面膠，將觸控感應面板(TouchSensorPanel；TSP)與保護玻璃層(CoverLens)的四邊貼牢，好處是作業容易、成本較低、技術門檻低，缺點則因為只貼四邊，中間會產生空氣層(airgap)，經由光線折射之后會產生疊影，畫面呈現效果稍差，較難引起手機／平板制造商的興趣。  

而全平面貼合(又稱“面貼”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap)，就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive，固態透明光學膠)或OCR(OpticallyClearResin，液態透明光學膠)，來進行觸控面板與玻璃保護層的完全貼合。由于兩層板中完全密合，沒有任何縫隙與空氣層，因此能讓顯示面板的背光比較順利穿透玻璃表面，不會有光折射所產生的疊影情況，呈現出高灰度的高品質，同時還可以縮減整體厚度。  

另外還有許多好處，像是熒幕不會進灰塵，觸控模組也因與面板緊密結合讓強度有所提升，同時能有效降低顯示面板產生之雜訊對觸控訊號所造成的干擾。全平面貼合挾以上種種優勢，成為近兩年來主流與高階手機／平板產品的最佳貼合解決方案。  

全貼合技術剖析：良率是最大關鍵  

雖說全貼合技術具備較佳的顯示效果，但其涂布材料與加工成本也相對較高。跟口字膠貼合整體成本相比，兩者大約有15%~20%左右的價差。  

在良率方面，全貼合技術顯然沒有口字膠貼合高，且貼合面積越大，良率越低。加上現在的智慧型手機熒幕越來越大，對觸控模組業者來說，必須采購高精密度的貼合設備，才有效增加良率、提升毛利。因為在貼合的過程中，只要發生貼合瑕疵、OCR膠滲入面板或發生紫外線固化(UVCuring)不均等狀況，就會導致無法重工(rework)，讓整塊面板報廢掉。  

在貼合材料部份，目前主要有OCR和OCA兩種膠，皆有業者采用。而決定生產良率的因素，在于各業者的貼合技術，以及其購入之貼合機的效能，必須做到膠性穩定、貼合精準度高、勻稱且無氣泡等要素，將觸控面板和保護玻璃無縫貼緊，才能算是良品。

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