什么是全貼合？從屏幕的結構上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。  

框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定；顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。  

全貼合技術即是以水膠或光學膠將顯示屏與觸摸屏無縫隙完全黏貼在一起！

全貼合工藝對比傳統框貼工藝優點：  

更佳的顯示效果。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。  

屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。  

減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。  

使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度；較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.  

簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。同時有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。  

全貼合工藝對比傳統框貼工藝缺點：工藝復雜，良率較低，返工較難，成本高，投資大